全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布达成合作。在这项合作中，北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI的小型化MEMS惯性测量单元（IMU）相结合，面向自动驾驶行业推出了一款小尺寸高精度组合导航板卡——A1，能够为自动驾驶系统提供可靠的厘米级位置及三维姿态信息。

2023年9月20日，TÜV莱茵举办的“第三届功能安全及网络安全技术分会”在上海开幕。峰会上，北云科技正式获颁国内首张高精度定位芯片ISO26262 ASIL B功能安全产品认证证书。

4月20日，北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会，高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外，北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。