2023年6月14日，北云科技参加盖世汽车2023第五届自动驾驶地图与定位大会，CEO向为博士在大会中进行了“智能汽车定位，高精度比普通精度“高”在哪里？”的主题分享。向为博士向与会观众分享了在智能汽车发展中高精度定位将成为趋势。北云科技高精度定位具备“高”可用性、“高”精度、“高”实时性，基于Alice芯片开发的M2系列高精度定位/组合导航模组能在“两个指甲盖大小”的体积下（17.0x22.0mm）实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本，并可直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配，提升智驾系统的整体集成度。北云科技的目标是把定位这个轮子造好，利用自研芯片、多源融合SDK等方案，提供一整套高性能、低成本的全场景高精度定位解决方案。

由于高精度RTK接收机的竞争力在于复杂环境适应能力，而现实环境中的电离层闪烁、城市峡谷、电磁干扰、多径干扰、各大导航系统星座分布权重等复杂场景难以精准复现，所以RTK等多系统多频点接收机研制厂家往往会面对以下问题···

2023年4月26日，第十三届中国卫星导航年会（CSNC）在北京国测国际会议会展中心盛大开幕，北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组（P-MODULE）、组合导航定位单元（P-BOX）及惯导单元（IMU-BOX）等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组，其尺寸17x22mm，采用LGA封装，内置北云新一代高精度定位芯片Alice，支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎，单模组支持L-BAND PPP及CLAS，并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法，适应更多复杂场景。当前，北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质，已在车载市场实现了10万+的应用，在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点，在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先，并且产品已出口至全球40余个国家和地区。