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北云科技携超小尺寸车规级深耦合组合导航模块亮相大会 | 盖世汽车2021第三届自动驾驶地图与定位大会
8月24日北云科技CEO向为将在盖世汽车第三届自动驾驶地图与定位大会上做“车规级高精度组合导航芯片与深耦合算法”的演讲。
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湖南省发改委党组成员、副主任吴小月(中)一行莅临北云科技走访调研
2019年10月28日,湖南省发改委党组成员、副主任吴小月,省发改委高技处处长阳谷生,省发改委高技处副处长符巨波一行莅临北云科技进行了走访调研。
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北云科技参展第十三届中国卫星导航年会
2023年4月26日,第十三届中国卫星导航年会(CSNC)在北京国测国际会议会展中心盛大开幕,北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组(P-MODULE)、组合导航定位单元(P-BOX)及惯导单元(IMU-BOX)等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组,其尺寸17x22mm,采用LGA封装,内置北云新一代高精度定位芯片Alice,支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎,单模组支持L-BAND PPP及CLAS,并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法,适应更多复杂场景。当前,北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质,已在车载市场实现了10万+的应用,在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点,在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先,并且产品已出口至全球40余个国家和地区。