2023年4月26日，第十三届中国卫星导航年会（CSNC）在北京国测国际会议会展中心盛大开幕，北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组（P-MODULE）、组合导航定位单元（P-BOX）及惯导单元（IMU-BOX）等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组，其尺寸17x22mm，采用LGA封装，内置北云新一代高精度定位芯片Alice，支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎，单模组支持L-BAND PPP及CLAS，并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法，适应更多复杂场景。当前，北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质，已在车载市场实现了10万+的应用，在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点，在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先，并且产品已出口至全球40余个国家和地区。

德国时间2023年9月5日，2023德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2023）在慕尼黑盛大开幕。北云科技带着智能汽车的高精度定位解决方案首次亮相IAA，为全球汽车行业的智能化提供北云助力。

北云科技的高精度产品将与中国北斗卫星导航系统一起走向全球，成为中国制造的一张新名片。