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北云科技应邀出席CICV国际智能网联汽车技术年会
5月16日,2023中国(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2023)在北京开幕,北云科技参与发布了大会成果之一《智能网联汽车蓝皮书》“Ⅳ 技术篇-B.20 车载高精度定位技术发展现状及趋势”篇的编写。作为车载高精度定位领域的杰出创新者,北云科技应邀出席了同期“CICV 2023产业投资主题峰会”并做出主题分享,向与会嘉宾介绍了在汽车高精度定位模组化以及高精度定位芯片方面取得的最新成就和进展。凭借着优越的性能和可靠的品质,北云科技已在车载市场实现了10万+的应用,在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点,在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先,并且产品已出口至全球40余个国家和地区。
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亲子烘焙日 | 和你们在一起,就是最好的时光
在北云,和大家一起烘焙幸福的味道。
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北云科技参展第十三届中国卫星导航年会
2023年4月26日,第十三届中国卫星导航年会(CSNC)在北京国测国际会议会展中心盛大开幕,北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组(P-MODULE)、组合导航定位单元(P-BOX)及惯导单元(IMU-BOX)等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组,其尺寸17x22mm,采用LGA封装,内置北云新一代高精度定位芯片Alice,支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎,单模组支持L-BAND PPP及CLAS,并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法,适应更多复杂场景。当前,北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质,已在车载市场实现了10万+的应用,在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点,在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先,并且产品已出口至全球40余个国家和地区。