2023年4月26日，第十三届中国卫星导航年会（CSNC）在北京国测国际会议会展中心盛大开幕，北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组（P-MODULE）、组合导航定位单元（P-BOX）及惯导单元（IMU-BOX）等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组，其尺寸17x22mm，采用LGA封装，内置北云新一代高精度定位芯片Alice，支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎，单模组支持L-BAND PPP及CLAS，并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法，适应更多复杂场景。当前，北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质，已在车载市场实现了10万+的应用，在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点，在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先，并且产品已出口至全球40余个国家和地区。

2018年8月15日--17日，第十届中国国际道路交通安全产品博览会在热情的巴蜀信息枢纽---成都举行。

北云科技携最新研发成果以及最优秀代表产品受邀参加本次博览会，与现场专家学者共同讨论高精度导航面临的挑战和机遇。

7月20日，WGDC第十一届全球地理信息开发者大会重磅发布“2022最具创新力企业”TOP50榜单， 北云科技凭借着在智能汽车及自动驾驶高精度定位领域卓越的创新能力和突出的市场表现成功入选。