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北云科技Alice高精度定位芯片荣获“汽车芯片50强”
2023年11月28日,“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛在北京亦庄开幕,Alice高精度定位 GNSS SoC芯片凭借优异的产品性能荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛50强。
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智能汽车高精度定位“高”在哪里?| 北云科技主题演讲
2023年6月14日,北云科技参加盖世汽车2023第五届自动驾驶地图与定位大会,CEO向为博士在大会中进行了“智能汽车定位,高精度比普通精度“高”在哪里?”的主题分享。向为博士向与会观众分享了在智能汽车发展中高精度定位将成为趋势。北云科技高精度定位具备“高”可用性、“高”精度、“高”实时性,基于Alice芯片开发的M2系列高精度定位/组合导航模组能在“两个指甲盖大小”的体积下(17.0x22.0mm)实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本,并可直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中,作为标配,提升智驾系统的整体集成度。北云科技的目标是把定位这个轮子造好,利用自研芯片、多源融合SDK等方案,提供一整套高性能、低成本的全场景高精度定位解决方案。
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北云科技“定位点亮智能未来”联欢会剪影!喝着酒吃着肉唱着歌!
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