2024年9月4日，毕马威中国汽车行业峰会暨第七届汽车科技50榜单发布会在上海成功举办，北云科技强势登榜。

2023年4月26日，第十三届中国卫星导航年会（CSNC）在北京国测国际会议会展中心盛大开幕，北云科技携新一代自研高精度定位SOC芯片、GNSS/INS组合导航模组（P-MODULE）、组合导航定位单元（P-BOX）及惯导单元（IMU-BOX）等热门新品亮相成就博览展T27展台。北云科技向与会观众推介北云科技新一代M2系列高精度定位模组，其尺寸17x22mm，采用LGA封装，内置北云新一代高精度定位芯片Alice，支持北云REAL高性能RTK定位算法、SAIF高性能复合干扰抑制引擎，单模组支持L-BAND PPP及CLAS，并可内置IMU和北云DIST深耦合组合导航算法，适应更多复杂场景。当前，北云科技高精度定位产品凭借着优越的性能和可靠的品质，已在车载市场实现了10万+的应用，在乘用车市场已经取得了多家TOP级汽车主机厂的多款车型定点，在L4级高级自动驾驶领域取得了市场领先，并且产品已出口至全球40余个国家和地区。

花开向大海，心光筑星辰，北云科技正身处潮头以多源融合高精度定位技术为核心构建起万千智能移动载体的“时空感知”，与各行业的合作伙伴，携手同心，力启新程。